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封接材料
发布时间:2021-09-04

封接玻璃粉
三十多年封结玻璃设计及生产经验,主要产品有封接用玻璃粉、玻璃标记釉、玻璃绝缘子等产品,生产供货不同耐温等级、匹配不同金属材料用特种玻璃粉等产品。研制的耐550℃高温玻璃粉,解决了航空发动机高温下的使用要求,将国内玻璃粉的使用温度从260℃提高了2个等级。




玻璃封接电子器件
有研发生产能力﹔具有全套的玻璃封接电子器件的研发、生产设备,可满足从产品设计、科研试验、大批量供货检验的能力。依托单位在封接玻璃粉方面的技术优势,可以广泛封接可伐合金、不锈钢、高温合金、3OCMnSi、钛合金等金属材料。可以满足多种类、不同尺寸封接要求。
技术优势:密封等级高,气密性可达1×10Pa-m's以上;承压力能力高,可以达到180MPa;耐温等级可以到550℃。

火工品电极塞桥塞
产品种类多、尺寸小、气密性能高、耐压强度大,尺寸可达2mm。产品广泛应用于火箭、卫星、导弹、飞船、常规兵器等许多重要领域。



航空电连接器(航空接插件)
生产满足GJB要求的特种玻璃密封航空电连接器。产品性能可靠、耐环境能力强,具有快速插拔、抗振耐冲等优点。适用于各种军用和民用场合。



耐高油压玻璃烧结组件
可生产单芯、双芯、多芯产品,可以实现承压盘在小直径情况下的多芯插针设计。内部无气孔,尺寸定位正确,承压能力高。



密封电池盖
批量生产各类尺寸电池盖产品,质量稳定可靠,电池盖140mm以上,多孔电池盖尺寸可达10mm以下



MEMS传感器用封接器件
MEMS传感器用封接器件具有高的机械强度,抗振动、抗冲击性能优良;良好的抗热震性能,与封装浆料有良好的浸润性。




电子封装陶瓷管壳
陶瓷管壳主要以90%、92%、95%AI2O3、ALN为基材,具有机械强度和绝缘电阻高,耐酸碱,耐高压、封装后气密好等特点,产品系列包括双列直插外壳、扁平外壳、表面安装功率器件外壳等。产品广泛应用于集成电路封装、半导体分立器件封装及光通讯器件封装等。



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