陶瓷金属化及钎焊

产品描述

参数

陶瓷金属化及钎焊

●技术简介

依据实际应用选取钼锰法、镀镍法等制备陶瓷金属化产品，其材料为95/96白色氧化铝陶瓷、90/92/93黑色氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷等。产品可广泛应用于LED散热基板，陶瓷封装，电子电路基板，真空器件等领域。

●产品简介

●金属化层与基底结合强度: 100MPa;
●金属化层厚度:依据实际应用需求( 10~50μm) ;

关键词:

陶瓷金属化及钎焊

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专注于非金属新材料的研究单位,主要致力于无机非金属新材料及新产品的研制与开发，是集科学研究、设计、生产、检测、科技

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发布时间：2022-12-23 09:54:48

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